概述

低硅导热垫片是以特殊处理的硅凝胶为基材，添加各种导热性能优异的高分子材料，通过特殊工艺合成的一种导热介质；能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递；同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。
SK系列导热垫片环保、柔软、易压缩；高效能、高绝缘、高阻燃、高压缩量；耐高低温、不氧化、低出油、耐候性好；适用各种要求严苛的应用领域，有良好导热性能且适合用来填充机构缝隙，提升发热元件与金属散热片之间的热传递效率。

应用

智能手机、平板电脑、笔记本、CPU/GPU芯片、显卡、内存、散热模组、电源、锂电池、路由器、机顶盒、交换机、投影仪、PDP/LCD/LED显示屏、LED照明、导航、网络通讯、安防监控、电梯控制、汽车电子、新能源汽车电池、LED车灯、太阳能逆变器、家用电器、航空航天、军工等需要散热的物体上。

此资料只作为材料参数，不代表适用于所有环境，使用前请先行测试并确定其适用性；不得直接援引产品信息作适用与否的判断依据。云顶集团手机登录，电话：0512-57887988 57882988传真：0512-57880988网址：www.cmkpad.com。