概述

PCM4530G为一高导热性能的导热界面材料，其可以应用各类热源与散热器之间，用于极大地减少热源与散热器之间的接触热阻。
PCM4530G为一相变导热材料 ，导热系数高，导热性能稳定。使用前，为一膏状物，然而当所有的稀释剂完全挥发后，常温下表现为一固态状。在工作状态下，随着温度升高，尤其是温度到达其相变温度45°C以上时， PCM4530G 变为一可以流动的半固态物质，能很好润湿两界面，极大地将界面之间的空气排除，减少界面接触热阻，表现非常优秀的散热性能。
对许多不同类基材，譬如金属，陶瓷，玻璃，环氧PCB板及其他导热塑料，PCM4530G都展现出非常优秀的表面浸润能力及很好的可压缩性。温度一旦到达相变温度以上，很小的压力就能将它压成非常薄的一层，能很好的排除界面之间的空气，填充两界面之间的空隙，尽可能的减少界面接触热阻。
作为导热硅脂体系的有力代替者，PCM4530G表现出较高的导热率，极低的界面接触热阻，优秀的可靠性及长期稳定性。

应用

计算机处理器CPU、显卡GPU、散热器、散热模组、LED电视、电源UPS、功率管、变频器、LED照明灯具、芯片及芯片组等需要散热的物体上或间隙密封较小的组件上。